元件在空气中使用到800℃时开始氧化,温度达到1000-1300℃时,发热
部表面生成一层二氧化硅保护层,1300℃时结晶出方石英,在1500℃时,
保护膜达到一定的厚度,从而使元件的氧化速度变得极为缓慢,趋于稳
定,如果继续升温至1627℃以上时,保护膜受到破坏,氧化速度显著增
加,造成元件过早埙坏。 二硅化钼电热元件化学性质:高
温氧化气氛下,表面生成一层致密的石英(SIO2)保护层以防止MOSi2继续
氧化,当元件温度大于1700℃,熔点为1710℃的SIO2保护层熔融,由于
表面张力的作用,SIO2溶聚成滴,而失去保护作用,元件在氧化气氛下,
再继续使用时,SIO2保护层重新生成。 |